片中的子系统汇集起来，虽然部分输出输出设备受限于尺寸需求和易耗特性尚未加入，但在第一款自带光能电池的全功能芯片主机问世之后，设备型芯片开始大量涌现。

该类产品往往并未集成键盘等常用输入设备，因此普遍以云集群的节点单元的形式存在；再加上体积，特别是厚度上的增加，以及整体形状上不再仅限方形，因此习惯叫法逐渐由“设备芯片”变更为“设备单元”。

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注二：在SOC乃至更早的时代中，信号的传递依靠的是电在实体中传导，因此在线路上，元件和导线组成了完整的回路；即便后期的三维晶体管出现，虽然在布线结构上发生了飞跃性的变革，由二维提升到了三维，但本质上依然属于实体导电，需要实体导线来传递，并受制于基材堆叠工艺的层级结构而只能采用整体层级化布线。

但在设备单元时代，由于不再需要按层级构建，子功能模块可能采用任意角度和形状，在简化设计的同时，也为一些高级信号传递方式留出了足够的空间。诸如EMI－EMS之类过去避之不及的噩梦已经不再让设计师头痛万分。随着主动辐射耦合传导技术，尤其是场对线可控耦合技术的大规模应用，信号的跨绝缘体传输成为常态链接方式的一种，四维布线开始兴起。而到了Nod的光子处理器中，利用光波在空间中交叉传递而不会相互干涉的特性，信号的辐射传输变得更为频繁和复杂，完整的导线回路已经极为罕见了。

在维罗妮卡这里，因为生体光纤线路拥有实体，没有跳转关联，且多为单线性，无法做到空间重叠，因此更趋近于旧时代纯导体布线的链接方式。

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2015.09.07.1742

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Ps1.连续收到几个好消息，于是发一节庆祝下喵~~~~

话说都三个月没更新了诶……果然一下子捡起来有点困难么……

Ps2.文文里有一些词是梗，嗯~当然看不出来也没什喵了啦~~

Ps3.小站测试阶段，应该过几天就可以开放了吧喵~~~

Ps4.在B站竟然看到了CC3的比赛和解说诶……以前都不知道的说喵……

难道CnC受众没有想象中那喵少么？（有兴趣的去B站搜Suffer就好了喵……对了，好像UP还有只姬友叫Loster的，戳戳去吧喵~）

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